深圳市红叶杰科技有限公司

防水电子灌封硅胶，led电子灌封胶，led灌封硅胶

HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
●产品特点
•低粘度，流平性好，比重轻，不粘灯。
•产品属于脱醇反应对LED产品套件不产生腐蚀。
•耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
•可拆卸性，密封元器件可取出更换，再灌胶修补不留痕迹。
•本产品无须使用其它的底漆，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。
•完全固化后的材料绝缘防潮、防霉、耐酸碱、耐紫外线、抗老化性能好，耐高低温(-55-200℃能长期稳定工作
•完全符合欧盟ROHS指令要求。
使用方法及注意事项
•混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行在转速1500-2000转/分的条件下搅拌5-10分钟。搅拌器应置于液面稍偏位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3好（以距液面高度为基准）。组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
•当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
•混合时，一般的重量比是 A：B 100：5，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
•环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
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陈春选、管华夏